Différence entre les dispositifs de mémoire intégrés et externes

Dispositifs de mémoire intégrés vs externes

La mémoire intégrée est une mémoire qui est intégrée à la puce et c'est une mémoire non autonome. La mémoire intégrée prend en charge le noyau logique pour remplir ses fonctions éliminant la communication inter-puce. Les dispositifs de mémoire externes se réfèrent aux dispositifs de mémoire qui résident en dehors du noyau logique. Actuellement, le SRAM intégré (mémoire d'accès aléatoire statique) et la ROM (lecture uniquement de la mémoire) sont largement utilisés. D'un autre côté, les dispositifs de mémoire externes sont des dispositifs de mémoire autonomes tels que les disques durs et la RAM qui ne sont pas intégrés sur la puce.

Dispositifs de mémoire intégrés

La mémoire intégrée est une mémoire non autonome qui est intégrée à la puce. La mémoire intégrée est un composant vital de VLSI (intégration à très grande échelle) car ces appareils peuvent fournir une vitesse à grande vitesse et à larges capacités de bus. Le développement de dispositifs de mémoire embarqués est devenu plus facile en raison de la grande taille de matrice qui permet d'intégrer la mémoire à la logique sur la même puce et d'améliorer la technologie des processus. Le SRAM intégré est largement utilisé comme cache primaire ou cache de niveau 1 (L1) sur la puce. Actuellement, il y a beaucoup d'intérêt à développer un DRAM intégré (mémoire dynamique d'accès aléatoire) en raison de l'écart de performance croissant entre les microprocesseurs et le DRAM. En raison de la complexité de la technologie des processus DRAM, ce sont les dispositifs de mémoire intégrés les moins utilisés. La ROM intégrée est également largement utilisée. Une autre option pour la mémoire non volatile intégrée est les souvenirs flash intégrés. En plus des eprom et EEPROM intégrés, des souvenirs flash intégrés peuvent également être utilisés dans ces endroits.

Dispositifs de mémoire externe

Les dispositifs de mémoire externes se réfèrent à des dispositifs de mémoire qui ne sont pas intégrés à la puce. Il s'agit notamment de dispositifs comme les disques durs, la ROM CD / DVD, la RAM et la ROM qui ne sont pas intégrés à la puce. Traditionnellement, la mémoire externe a appelé les appareils utilisés comme stockage permanent de grandes quantités de données telles que les disques magnétiques, la ROM CD, etc. Le périphérique de mémoire externe le plus utilisé est le disque dur, qui a généralement la capacité de stocker une grande quantité de données.

Quelle est la différence entre les dispositifs de mémoire intégrés et externes?

Les périphériques de mémoire intégrés sont des périphériques de mémoire qui sont intégrés à la puce avec le noyau logique, tandis que les périphériques de mémoire externes sont des appareils de mémoire qui résident en dehors de la puce. Sram et ROM intégrés sont largement utilisés que Sram et ROM externes ou autonomes. L'utilisation de dispositifs de mémoire embarqués réduit le nombre de puces et réduit les exigences d'espace utilisées par l'appareil. De plus, lorsque la mémoire est intégrée sur la puce, elle fournit un temps de réponse plus rapide et une consommation d'énergie réduite que l'utilisation d'un périphérique de mémoire externe. D'un autre côté, le développement de dispositifs de mémoire intégrés nécessite un processus de conception et de fabrication complexe que les dispositifs de mémoire externes. De plus, l'intégration de différents types de mémoire sur la même puce rendrait le processus de fabrication plus complexe. De plus, une partie mémoire (composée de RAM, ROM, etc.) pourrait consommer une grande partie de la puce, ce qui rend la conception plus difficile pour les concepteurs.